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东莞市贝歌斯电子有限公司

导热绝缘材料、导热硅胶、各种特殊胶粘产品、包装用品、电子光电应用材料

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贝格斯GapPad5000S35高导热柔软服帖材料
产品: 贝格斯GapPad5000S35高导热柔软服帖材料 
品牌: 贝格斯
厚度(Thickness): 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm)
导热系数(Thermal Conductivity): 5.0W/m-k
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-10-28 15:44
 
详细信息

GapPad5000S35高导热柔软服帖材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

GapPad5000S35可供规格:

厚度(Thickness)                              0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)                                 8×16(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)                                  

  导热系数(Thermal Conductivity):                5.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)                   玻璃纤维

胶面(Glue):                                   双面自带粘性

颜色(Color)                                 浅绿色

包装(Pack)                               卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:   5000

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

 

GapPad5000S35应用材料特性:

GapPad5000S35具有高服贴性,非常柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有极佳的导热性能。

 

GapPad5000S35材料说明:

Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种非常理想的导热材料。

 

GapPad5000S35典型应用:

计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)、高热量的阵列封装(BGAS

 

GapPad5000S35技术优势分析:

GapPad5000S35是贝格斯家族中GapPad系列理性能非常好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于高端产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。

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